在存储等上游原材料及封装成本上涨影响下，A股端侧芯片厂商们上半年仍取得了不俗的业绩。
截至8月27日，已有约10家端侧芯片公司报喜，其中富瀚微8月27日披露上半年实现营业收入14.63亿元，同比增长112.66%；归属于上市公司股东的净利润3.5亿元，同比增长1419.2%。全志科技上半年实现营业收入、净利润同比分别增长41.23%、204.17%。瑞芯微上半年净利润同比增长61.73%。
细观本轮端侧芯片厂商的业绩增量，上游供应链紧张带来的产品价格上调是推手之一。例如，富瀚微表示业绩增长主要系上游原材料价格上涨，公司同步对产品价格进行了上调，同时多措并举实现产品销量大幅增长；全志科技8月13日在投资者互动平台表示，为应对存储等上游原材料及封装成本上涨，公司对产品销售价格进行了上调。
对于存储及原材料的短缺，端侧厂商还纷纷抛出应对措施。乐鑫科技在半年报中表示，报告期内，存储器件价格上涨且采购周期延长。为保障供应并确保生产和交付稳定，公司采取了战略性增加存货储备的措施。
瑞芯微则分析，2026年上半年，存储、芯片基板、玻纤布、PCB等上游原材料的短缺和涨价，终端电子产品特别是消费类产品严重承压。展望未来几个季度，预计各种原材料供应仍将大幅承压。在此背景下，公司多措并举全力保供，协助客户应对供应形势恶化风险。公司持续密切跟踪供应链及下游需求变化，灵活调整备货策略，确保芯片稳定供应。
并且，瑞芯微在最新调研纪要和半年报中强调，其业绩增长并非单纯依赖涨价。“公司的SoC芯片绝大部分不含存储，业绩增长主要受益于AIoT的长期发展，公司持续拓展千行百业客户、提升各领域份额，芯片平台在多产品线取得进展。”公司指出。
诚然，如果说涨价周期是业绩的放大器，那么AI需求及自身竞争力的提升则将是端侧芯片厂商长期增长的核心锚点。当前，AI大模型正在从云端加速向终端设备渗透发展，即便受到上游原材料上涨影响，但AIoT和新质生产力生命力顽强，凭借低延迟、数据成本可控、隐私数据本地处理等多重优势，端侧AI加速与智能汽车、各类机器人、智能家居、智慧医疗等场景的物理硬件深度融合。这使得端侧SoC（系统级）芯片的算力需求呈现爆发式增长，并驱动SoC设计行业进入“算力升级、架构重构、能耗革命”的新阶段。
在此背景下，各家公司的新产品推进节奏将是更关键的变量。综合各家半年报，其中，瑞芯微的RK182X系列协处理器顺利量产，产品线、客户数量继续增长，新产品RK3572、RK3538等顺利导入核心客户；晶晨股份的A311Y3于今年4月底回片，搭载八核CPU、高性能GPU及8TOPS算力NPU，支持多精度推理与大模型端侧运行，目前该芯片已design in数十个客户项目；全志科技的智能工业及机器人芯片和4K视觉AIOT芯片均已进入量产阶段等。这些将决定相关厂商2026年下半年、2027年的业绩走向。
倘若这些产品能够如期落地并持续贡献收入，即便未来涨价周期退潮，相关端侧芯片厂商仍能通过产品结构升级维持增长；反之，若新产品的商业化进度不及预期，而涨价红利又在边际减弱，则可能面临增速换挡的压力。
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